封装技术支持_国科赛思

封装技术支持

封装设计服务

提供定制化封装设计方案，满足不同芯片需求，确保兼容性与性能优化。

可靠性验证与测试

覆盖产品的环境与性能测试，验证封装后的芯片可靠性，保证产品品质。

封装制造与工艺

采用先进封装工艺，确保芯片在极端环境下的稳定性与长周期可靠性。

技术咨询与支持

提供全面的技术咨询服务，解答封装相关问题，帮助客户优化封装方案。