封装技术优势_国科赛思

封装技术优势

中心图

多样化封装形式

提供多种封装类型（如BGA、QFN、CSP等），满足不同芯片与应用需求。

快速响应与技术支持

提供及时的技术支持与故障排查服务，保障客户体验。

先进封装工艺

采用国际领先的封装工艺，确保芯片在各环境下的高稳定性。

高密度封装能力

支持高密度集成与多功能封装，适应产品高小型化与高性能需求。

高可靠性

严格的质量控制与可靠性测试，保障封装后芯片的长期稳定。